半导体行业规模持续攀升金岭纳米级抛光技术市场争锋

  近年，随着全球信息化发展以及智能化的普及，在诸如人工智能、新能源汽车等新兴起的产业的强劲拉动下，全球半导体产业规模持续攀升，并于2022年成功跨越5000亿美元大关。与此同时，全球晶圆研磨抛光机市场亦展现出稳健的扩张趋势，据市场研究机构QYR(恒州博智)的最新统计数据揭示，至2023年，该市场规模已扩大至约45.03亿美元。

  在此背景下，我国的晶圆研磨抛光行业也成功跨越导入阶段，迈入了一个全新的发展时期。依托政府对半导体相关制造设备的政策支持，国内晶圆研磨抛光机市场需求迅速增加，2023年已增长至12.87亿美元，全球占比显著提升。

  尤其在一些细致划分领域和特定市场，国产抛光机已具备与国际大品牌竞争的实力，展现出广阔的发展前途。其中，金岭机床凭借其出色的研发实力，推出的超精密半导体智能研磨抛光机，正是这一趋势中的成功者成功攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等研磨机核心关键技术，实现了半导体晶圆表面高效精准的纳米级抛光，解决了超精密半导体研磨抛光机衬底纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键技术难题。使得抛光效率提升 28.6%、抛光质量提升 20%、功率降低 15%，彰显了很强的市场竞争力。

  2023年，该设备凭借其出色的技术创造新兴事物的能力和显著的应用成效，获得了湖南省科技成果评价的高度认可鉴别判定的结果产品处于国内水平；

  2024年，该设备的优异表现持续发酵，进一步赢得了行业内外的高度关注。该设备通过湖南省工信厅组织评审，金岭机床被认定为“第五批湖南省制造业单项冠军企业”。

  1 设备整体采用四立柱式机架结构，正面及两侧面操作空间开阔，上下料及清洗维修方便；

  2 精密下盘具有冷却水循环系统的同时，具备压力盘水循环冷却系统，控制抛光时的盘面温度，保证抛光质量；

  4 车刀装置安装于设备上，无需取下铜盘便可进行车平面后沟槽的工作，有效地提高了效率，并降低了劳动强度；

  5 电气比例阀对抛光时的压力进行分段式设置供给，达到晶圆抛光的目的，减少不良品发生率。

  该设备主要是针对半导体晶圆的智能化超精密研磨抛光。适用于半导体材料、光学材料、蓝宝石材料、陶瓷材料、硅、锗等材料，尤其以蓝宝石衬底的研磨和抛光。

  蓝宝石衬底具备优异的光学性能和化学稳定性，通常用于超高速集成电路(SOS)、工业 LED 等领域，并大范围的应用于红外军事器件、航天飞行器、高强度激光器和光通信的窗口材料等领域和特殊环境。

  目前，该设备已在新能源 LED 以及特种超高速集成电路产品等领域积累了一批优质客户资源，其中包含多家上市公司与细致划分领域企业。

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